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2023年十大(dà)科技趨勢

  • 日期:2023-06-09
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  • 作者:卓晖小編
  • 來(lái)源:編輯

來(lái)源:中國青年報  

達摩院在浙江省杭州市發布2023年十大(dà)科技趨勢,生成式人(rén)工智能、芯粒(Chiplet)模塊化(huà)設計封裝、全新雲計算(suàn)體系架構、計算(suàn)光(guāng)學成像等十大(dà)技術發展,将爲科技産業創新發展注入動力。

達摩院十大(dà)科技趨勢項目特邀專家、中國工程院院士邬賀铨說,隻有對(duì)前沿技術、颠覆性技術、以重大(dà)科技問題爲導向的(de)技術趨勢及各領域的(de)交叉融合建立深刻理(lǐ)解,才能實現我國整體科技水(shuǐ)平從“跟跑”到“領跑”的(de)戰略性轉變。

據悉,達摩院2023十大(dà)科技趨勢采用(yòng)“巴斯德象限”研究思路,基于論文和(hé)專利的(de)大(dà)數據“定量發散”,對(duì)産、學、研、用(yòng)領域近百位專家深度訪談進行“定性收斂”,再從學術創新、技術突破、産業落地、市場(chǎng)需求等維度綜合評估,數字孿生城(chéng)市、雙引擎智能決策、端網融合的(de)可(kě)預期網絡、軟硬融合雲計算(suàn)體系架構、雲原生安全、存算(suàn)一體等技術同時(shí)入選十大(dà)科技趨勢。

比如,人(rén)工智能大(dà)規模預訓練模型(簡稱大(dà)模型)或者基礎模型将展現出一定的(de)“理(lǐ)解”和(hé)“創造”能力。中國人(rén)民大(dà)學信息學院院長(cháng)、高(gāo)瓴人(rén)工智能學院執行院長(cháng)文繼榮說,我們對(duì)大(dà)模型内在機理(lǐ)了(le)解還(hái)很不夠,大(dà)模型的(de)可(kě)解釋性和(hé)可(kě)控性仍很弱,這(zhè)正是激勵我們繼續前行的(de)動力。

同時(shí),基于雲定義的(de)可(kě)預期網絡技術,将從數據中心的(de)局域應用(yòng)走向全網推廣;因雲而生的(de)雲原生安全技術,則将推動平台化(huà)、智能化(huà)的(de)新型安全體系的(de)成形;雲也(yě)在重新定義計算(suàn)體系架構,從以中央處理(lǐ)器(CPU)爲中心的(de)傳統架構,向以雲基礎設施處理(lǐ)器 (CIPU)爲中心的(de)全新體系架構演進。清華大(dà)學計算(suàn)機系副教授任炬認爲,在複雜(zá)的(de)雲計算(suàn)場(chǎng)景中,軟硬件的(de)協同優化(huà)與叠代升級,是性能提升的(de)關鍵。

倍受社會關注的(de)芯片領域,面臨算(suàn)力需求暴漲、摩爾定律放緩的(de)雙面夾擊,必須尋求發展的(de)突圍。達摩院預測,存算(suàn)一體和(hé)芯粒(Chiplet)模塊化(huà)設計封裝将有長(cháng)足進展:成熟存儲器的(de)存内計算(suàn)有望在智能家居、可(kě)穿戴設備等場(chǎng)景實現規模化(huà)商用(yòng);芯粒互聯标準的(de)逐漸統一将重構芯片研發流程。


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